不到5亿元经费 45年前胡定华扛起台湾推动IC计划重任

台湾半导体业产值能发展到占全球第2、第3大的地位,归功于45年前政策推动1项积体电路(IC)发展计划,这计划总主持人就是今天上午将举行追思会的半导体业大老胡定华,当年,年仅32岁的他,毛遂自荐负责这项经费不到5亿元的计划,却一路带领创立工研院电子所、推动引进美国无线电公司(RCA)技术、培育人才与建示范工厂、衍生联电与台积电等公司,为台湾半导体业扛起开路先锋的重责大任,业界都认为,胡定华对台湾贡献不亚于台积电创办人张忠谋。

1971年,台湾继推动十大基础建设之后,时任行政院长的蒋经国指示秘书长费骅研拟电子产业计划。掀开台湾半导体业的故事篇章,最有名历史发源地莫过于台北小欣欣豆浆店,1974年1个冬天早上,费骅、任经济部部长孙运璿、电信总局局长方贤齐、RCA研究室主任潘文渊等7人聚集早餐店,进行评估会报,敲定台湾要加快电子产业成长的脚步,就是要往积体电路(IC)发展计划前进,并交给工研院执行,美国海外学人组电子技术顾问委员会(TAC)协助技术引进评估。根据工研院内部出版书籍显示,这场早餐由费骅请客,花费4百元。

当年孙运璿指示潘文渊回台,在圆山饭店闭关撰写积体电路计划草案。那时,胡定华刚从美国取得博士学位回台,在交大任电子工程系主任、半导体研究中心主任,还负责管理交大所有实验室,所学与工作都跟积体电路技术领域有关,得知工研院要进行积体电路计划,不认识潘文渊的他,却主动打电话,跟潘文渊毛遂自荐,双方因学长学弟关系,加上年轻愿闯胆识,胡定华开始参加一些筹备会议,1974年9月,专职任工研院电子研发中心副主任(电子所前身),并负责推动积体电路工业发展计划,计划执行期从1976到1979年约4年时间。

胡定华堪称台湾半导体业发展历程的字典,他生前曾追忆,经济部给积体电路工业发展计划的预算,最早是3.2亿元,但后来发现不够,因没有办法跟欲技术移转CMOS的RCA签约,后来又追加了一些钱,才增加到4.89亿元。技术移转RCA费用为350万美金,本来移转费是750万美金,其他公司有的技术移转费用高达1200万美金,跟他手上美金一样多,经过谈判,RCA的Solidsdivision正好那1年的3月31日关关闭,那个年度他们亏损2百多万,假如我们这3百多万一入帐,就变成由红字翻成转盈的黑字,时间点非常重要,1976年3月6日与RCA签约技术授权合约,3月31日入帐。

RCA技术授权项目包括电路设计、光罩制作、晶圆制作、封装/测试应用与生产管理,RCA共提供3百多人到美国训练的名额,第1批分次约30多人前往,包括国归国学人杨丁元、史钦泰、章青驹,台湾本土的曾繁城、陈锦棠、黄显雄、刘英达、戴宝、谢锦铭等等,当一群年轻人赴美取经,胡定华则坐镇台湾,筹备建造台湾首座积体电路示范工厂,1977年10底完工落成,开始台湾积体电路迈入生产阶段,联电、台积电等半导体厂,都是胡定华投入积体电路工业发展计划,所孕育出的果实。